本土品牌能否打破车规级芯片的竞争壁垒？丨汽车产经

1. 本土品牌能否打破车规级芯片的竞争壁垒？丨汽车产经

1月12日，自动驾驶计算芯片制造商黑芝麻智能宣布获得博世旗下博原资本投资。
黑芝麻智能成为博世在国内投资的第一家自动驾驶芯片企业。这也是继去年9月获小米投资之后，这家年轻的公司又一次获得极高的背书。
这不是第一家进入大众视野的国产车载芯片公司，实际上，虽然英伟达、高通、Intel近年来在汽车主控芯片领域大举布局，但以地平线征程系列、华为升腾芯片为代表的产品也已经崭露头角。
比如2020年，长安汽车的主力车型UNI-T便选用了地平线征程2汽车智能芯片。
关于博世的战略投资，黑芝麻智能 CMO 杨宇欣是这么解读的：
“随着整个汽车产业的发展，即使是这些全球化的铁腕，它也需要去顺应时代和本土市场的需求，用本土的供应链其实是他们的一个方向之一。”
轻描淡写的语气之下，似乎透露着本土公司同样能引领车规芯片发展的自信。
纵观中国市场上主控芯片的量产装车情况，量产环节的主导力量仍是英伟达、高通、Intel这些外企。

中国市场上主控芯片的量产装车情况
去年4月，黑芝麻发布了华山二号A1000 Pro自动驾驶芯片，单颗芯片的INT4算力能够达到196TOPS，预计最快将于2022年底实现车型量产上市。
如果2022年黑芝麻的大算力芯片成功装车，那么自主选手的数量又增添了一名。而地平线的征程5系列高算力芯片也即将在2023年量产，看起来，本土公司确实已经打破了车规级芯片的竞争壁垒，并且有可能迎来黄金发展期。
受2021年的缺芯浪潮影响，自主掌握供应链中的核心技术已成行业共识。而在软件定义汽车趋势下，主控芯片和计算平台更是成为汽车智能化的发展核心。
如果本土芯企成功崛起，这无疑为中国汽车产业弯道超车的梦想添加了一副有力的强心剂。
本土公司的崛起之路会如何演进？他们能否为这个市场搅局？
1月中旬，北京，杨宇欣和黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃博士就行业发展发表了他们的观点。
本土车载芯片的水平如何？
不断提高芯片算力，这在智能手机时代的比拼中很常见，如今这一幕也在智能汽车领域上演。近两年，有些车企便开始以算力作为宣传点：
蔚来ET7，搭载了英伟达DRIVE Orin芯片，算力达 1016 TOPS；
智己汽车和上汽R汽车也用了英伟达的芯片，算力达500-1000+TOPS...
比拼本土芯企的竞争力，要先问它们的算力在行业究竟处于什么水平？
不妨对比一下黑芝麻的华山二号A1000Pro与市面上已经推出的两款大算力车规级芯片：
特斯拉 FSD 采用 14nm 制程，单芯片算力 72 TOPS。
英伟达 Orin 采用 7nm 制程，单芯片算力 254 TOPS。
黑芝麻智能A1000Pro采用16nm制程，单芯片的INT4算力高达196TOPS、 INT8 算力则为 106 TOPS。
特斯拉 FSD 和英伟达 Orin 的算力都是按照 INT 8 标准来计算的，所以，可以大致了解，黑芝麻智能A1000 Pro其位置处在特斯拉 FSD与英伟达Orin之间。
不过，根据地平线创始人余凯的说法，追求纯算力突破并不可持续，会遇到天花板。算力固然重要，但并不代表汽车智能芯片的真实性能。因此A1000Pro真实水平如何，还有待量产装车出来以后才能见分晓。

黑芝麻智能 CMO 杨宇欣
虽说算力不决定最终性能，但在杨宇欣看来，本土公司有它独特的竞争优势。
相比英伟达，黑芝麻智能因为距离客户更近，在接收客户需求以及开发过程中的双向反馈层面，黑芝麻智能的及时性会更高。
相比ADAS市场领导者Mobileye，因为Mobileye一直采用传感器+芯片+算法绑定的一体式解决方案，在自动驾驶L2级别阶段，它能快速提升市场占有率，但长期来看，“黑盒”方式已经不能满足需要快速迭代升级产品的厂商们的需求。
而黑芝麻智能选择开放，不做“黑盒”。其软件与硬件方案可以解耦，底层软件完全以开源的形式提供给客户，由客户进行定制化的开发，实现整体的软件集成。
杨宇欣认为，黑芝麻作为本土公司能发展这么快，A1000Pro能在算力性能上大幅提升，离不开他们坚持自研核心IP（知识产权，Intellectual Property的缩写）的原则。
黑芝麻的核心IP有两个。一个是车规级图像处理器 NeuralIQ ISP，用简单的话说，人眼在明暗差距过大的两个场景切换可能造成短暂“失明”，在进出隧道、对向车道的远光灯等场景，人眼的感知表现都不太好。对于摄像头来说同样如此，因此用ISP模块处理之后，可以让整个系统“看得更清楚”。
另一个是神经网络模块NPU，主要用于识别传感器感知后的数据，并分析出车辆、车道线以及其他交通参与者。
“自动驾驶技术最领先的公司大多会自研 IP，比如英伟达、特斯拉、高通、Mobileye 和华为等，全部是自研 IP。”杨宇欣说。
“窗口只有3~5年，赶不上没戏”
“我们判断大概3~5年后，也就是2025年，这个窗口会慢慢关闭。因为汽车行业本身有相对保守的特性，车企关于新技术的供应商体系建立完整之后，他们不会给那么多机会给新厂商。”
杨宇欣这样描述芯片企业的占位之迫切。
黑芝麻目前正在与各大车企建立合作关系，其中包括中国一汽、博世、蔚来、上汽、比亚迪、东风、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安、纽劢科技、联友等，它们在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

黑芝麻智能发展历史
在量产环节，华山二号 A1000 芯片将作为智驾大脑应用于红旗旗舰 SUV 车型。
至于2022年年底量产上车的A1000 Pro 会首选哪款车型，杨宇欣并未透露。
杨宇欣表示：“你只要跟一家头部车企完成了量产过程，这会大大缩短取得其他车厂信任的时间。所以我们的目标是先把手里拿的这头部几个先搞定，搞定之后可能3~100的复制，会比前几个要进展得更快。”
目前，市面上的高算力芯片款数并不算多，但也已经在蔚来ET7、理想 X01（代号）、上汽智己 L7、极狐阿尔法S HI版车型上到达小高潮，这些车型的芯片来自于英伟达 Orin 和华为 MDC810。
在上述两款产品之外，高通Snapdragon Ride 平台计划在2022年实现量产，预计与长城旗下车型合作。
大家争夺的就是 L3、L4 自动驾驶方案量产上车的机会。因此，对于黑芝麻智能来说，2022年的量产将是能否成功占位的一个关键性象征。
“车企自研成本高，没必要”
在智能汽车时代，“全栈自研”这个来自互联网行业的名词成为了车企喊得越来越多的口号。有人担心，假设自研芯片也成为车企全栈自研中的一环，这将会对黑芝麻智能等芯片厂商形成威胁。
不过，在杨宇欣看来，现在的车企没必要学习特斯拉，全栈自研其实是特定历史阶段发生的事情。
他拿苹果手机举例，“苹果进入手机行业的时候，是一个外来的破局者，它设想的东西跟传统产业链的东西完全不一样，它得不到产业链的支持。为了成功，苹果不单要有好的想法，还要有足够强的技术实力，所以苹果选择了全栈自研。”
特斯拉选择全栈自研也是同样的道理。
“特斯拉定义的智能新能源车可以说已经成为所有车企追逐的方向，这个时候全产业都动起来了。车企如果再想做类似的东西，根本不需要自己做，因为有人做好了，车企可以用更快的速度和更低的成本来‘上马’。”
当然，这并不意味着车企不需要掌握供应链端新的能力。
相反，邓堃认为，主机厂如果要参与技术路线制定，甚至将路线掌握在自己手里，简简单单由一级供应商来提供肯定是不可能的事。

黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃
“未来也许很多车厂都会变成Tier 0.5。”邓堃表示。实际上，眼下已经有车企在通过投资“交学费”，有的车企则在前期做很多PoC(概念验证)和预演。
总言之，车企不再是固有的传统制造商的形态。
相对应的，像黑芝麻智能这样的二级供应商，其形态也不可能一成不变。邓堃说，他们的客户既可能是传统的一级供应商，也可能是车企，因此黑芝麻的身份也会在0.5~1.5之间划分。
“国外巨头是诺基亚状态，看好国产品牌发展”
今天中国家喻户晓的锂电池供应商宁德时代，在其尚羽翼未丰、鲜为人知的成长初期，正是由于被宝马选中建立了早期技术合作，进而逐渐走上了飞速发展之路。
对于芯片企业来说，是否直接征服洋品牌会让它的扩张之路走得更快？
邓堃不以为然。
他透露，“我们跟外国品牌也进行了深度的沟通和交流，包括宝马、戴姆勒奔驰等，他们开发的进度并不是很快，他们更多地像智能手机行业里面的诺基亚的状态。”
此论断是否符实我们没法判断，但黑芝麻智能明显更倾向利用好国内的市场政策导向，通过与自主品牌合作来快速落地产品，增大市场份额。
杨宇欣进一步预测说，几年之内自主品牌就会超过合资品牌。
“自主品牌的竞争力来自于卖点定义的激进程度。最典型的例子是，现在只有中国的车厂敢去交芯片算力为1000TOPS的产品，虽然装在车里也用不起来，但是对中国本土的用户来讲，就是有很强吸引力的一个卖点。”杨宇欣表示。

国内市场量产车型芯片算力逐年递增
场景定义是杨宇欣看到的自主品牌的另一个竞争力。
他分析说，“10年前，中国手机品牌一举把大多数国外手机品牌干下去，靠的是机海战术。别人1年出5款，可能国产品牌就出50款。现在中国汽车品牌的策略跟当时很像，都在往更细分的人群去定义，例如长城汽车。”
或许真如杨宇欣所说，几年后自主品牌会成功逆袭。
但在这个过程中，自主品牌车企肯定有更强的汽车智能化创新动力和诉求，这就亟需一批有力的芯片合作伙伴帮助他们，实现向汽车智能化的快速转型。
在车规级芯片的战役中，黑芝麻智能已经取得了领先成果，责无旁贷是肯定的，至于能不能成为车规级芯片自主化的主力，只能等时间揭晓答案。

2. 走进“芯”时代

一只蝴蝶扇动了几下翅膀，引发了一场龙卷风；一张多米诺骨牌倒下，后面一连串的牌跟着倒下。
当传统汽车巨头大众汽车，都因为芯片短缺面临停产，自然引发业内外一阵喧哗。
不过，中国汽车工业协会赶紧进行“灭火”，中汽协副秘书长兼行业发展部部长李邵华表示，芯片供应短缺问题是真实存在的，但并没有部分媒体报道的那么严重。多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。
事实上，不光是汽车芯片，手机芯片等也处于紧张的供应状态，而这一现象并不是突然出现的。只是本次由于大众汽车停产的消息爆出，而将芯片供应窘境暴露出来。

芯片滞后 由来已久
业内分析，本次汽车大规模短缺的原因包括智能汽车的大幅增长，市场预期不足，因而在下半年，芯片的供应量不及时，导致汽车生产受阻。另外，汽车芯片大规模依赖于海外市场，今年疫情影响下，产能不足。但也有业内人士认为，芯片研发具有自身周期性，市场预期不足的理由缺乏说服力。
就汽车芯片供应紧张的问题，车云网对几家汽车电子产业链的企业进行了询问。紫光集团旗下的半导体上市公司紫光国微对车云网说到：芯片被誉为一台汽车的大脑，生产难度极大，本土企业几乎完全缺席，自主率不足10%。新能源汽车问世后，汽车电子尤其是车载芯片的地位进一步加强，伴随汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，使得全球车用芯片的需求将快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。
智能座舱技术提供商中科创达的副总裁李维山提到，智能汽车、智能座舱在高速发展，高算力芯片必须有市场支撑。而且汽车的体量不像手机，手机可以一个芯片方案卖向全球，投入规模也大，但在汽车领域，芯片厂商投入的资源跟手机是不一样的。
汽车芯片的投入周期长也是芯片企业不愿高投入的因素之一。紫光国微称，汽车电子产品要求使用车规级的电子元件，对环境、可靠性、一致性、制造工艺等都有较高的要求，门槛高、产业周期长且需要大规模的资金和技术投入，属于高端芯片。
高通公司产品市场副总裁孙刚表示，以车联网的芯片为例，我们做一款高通的车联网的芯片需要一年左右，但如果从头开始开发这个IP，应该要多几倍的时间。
而且受疫情因素影响，大量芯片产能向电子消费类转移。比如疫情期间居家办公，笔记本、pad、手机等电子产品的需求增长，日常生活更多转移到了线上，因此移动通信、金融支付等场景下的产品增长也拉动相关芯片的需求上涨，这也会进一步挤压汽车芯片的产能。
一位业内高管周二表示，某些芯片的短缺可能会在明年第一季开始对一些中国企业的汽车生产产生重大影响，这可能会给全球汽车行业的复苏蒙上阴影。
总部位于德国的英飞凌技术股份公司表示，英飞凌正在加大生产投资，现计划在奥地利开发一家全新的芯片工厂以应对2021年汽车产能的显著提升。大陆集团和博世集团正在与各半导体厂商加强沟通合作，将竭尽全力保持供应稳定。

供需失衡产生的直接结果是价格波动。据悉，汽车芯片厂商龙头恩智浦在上个月向客户发送了涨价函：受新冠疫情影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。此前，市场也传出日商瑞萨（Renesas）提价的消息，表示公司近期面临库存、成本增加压力和产品运输风险，其从明年1月1日起，将调整电源管理IC等产品价格。
数据显示，2019年恩智浦的年收入在90亿美元左右，与消费电子为主的半导体企业三星、英特尔等相比还差很多，后者年收入在500亿美元以上。所以如果汽车芯片的价格全面上涨，汽车芯片企业的营收规模会有所提升。
但对于此事及汽车芯片的发展趋势，恩智浦向车云网表示，目前不予置评。
汽车芯片能否出现新势力逆袭？
汽车芯片短缺是行业性问题，有数据统计，2019年汽车半导体市场规模是400多亿美元，随着电动汽车的大幅增长，预计未来五年汽车半导体复合增长将达到20%。

在智能网联汽车火速发展的态势下，与之相通的产业链上下游也积极布局。目前特斯拉、蔚来、理想、小鹏等新势力汽车股价连续大涨，市值均已达到上百亿美元，其背后是明年的电动汽车市场会呈现爆发式需求，随之而来的将是空间巨大的汽车芯片市场。
那么到了2021年，汽车芯片是否会成为最强风口？
数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿人民币，约占全球的4.5%，而我国汽车产业规模却占全球市场的30%以上。基于此，许多芯片企业也正在转向汽车领域，比如紫光国微，此前发公告称将加码高端安全芯片及汽车电子产业。紫光国微目前主要聚焦在车载控制器芯片的研发上，公司称已具备车规级芯片产品，可满足车用需求，目前向车企实现了供货。
高通也表示，公司进入车联网领域具备后发优势。做通讯业务起家的高通，很多算力的基础是手机的IP，每年用在手机方面的研发费用有50亿美元，这50亿美元是可以每年把IP翻新一遍，而被其他的领域复用，有了这样的基础，高通对车联网领域的投资实际上是可持续的。
而许多科技公司也在看向汽车芯片。中国芯片企业当中，地平线算是新生代的先行军，今年3月，征程 2 前装量产，地平线开启国产车规级 AI 芯片前装量产元年。12月1日，地平线宣布征程2出货量突破10万，合作车企有长安、奇瑞等自主品牌。

地平线认为，未来面对的机遇来自于智能汽车市场可预见的高速增长。在整个社会迈向智能化的过程中，AI芯片行业面临的机会是非常广阔的，但最大的机会还是来自智能汽车。到2030年，算力占比最大的计算平台将会是面向机器人的计算平台，而机器人里第一个大规模落地的应用则是智能汽车。
“随着智能汽车对算力需求的指数级增长，预计到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。”地平线创始人兼CEO余凯表示。
去年此时余凯就提到，以前汽车的生死门是发动机，未来就是芯片。
另一家行业新秀——黑芝麻智能科技在今年6月发布了华山二号A1000芯片，是目前能支持L2+及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片。其具备40-70TOPS的算力，小于8W的功耗，工艺制程16nm，符合AEC Q-100、单芯片ASILB、系统ASIL D汽车功能安全要求。

智能汽车的爆发对创新型企业来说，机遇是显而易见的。黑芝麻智能CMO杨宇欣对车云表示，智能汽车产业链的巨大变革，让创新型公司能够从新技术角度切入市场，迅速缩短与传统芯片供应商的市场差距，有机会实现弯道超车。
不过，杨宇欣也谈到，该领域技术挑战大，对系统成熟度要求越来越高。公司的优势是车规级AI芯片的IP都是自主研发，加上团队核心成员专注于汽车与芯片业务已有二十年的经验，对汽车行业的理解和对芯片技术壁垒的构建都已经比较充分。
中金研报数据显示，5G手机半导体价值是4G手机的2倍。而此前有外媒报道，预计从2019到2026年全球自动驾驶汽车市场价值增幅将近10倍，自动驾驶电动车半导体价值将是传统燃油车的10倍。根据这个测算，未来汽车半导体的想象空间会比手机产业链更大。
车云小结
汽车芯片的短缺已经影响到了汽车生产，这一现象的发生或许会给行业带来颠覆性改变。
一方面，汽车芯片的价格上涨，相关制造商的营收规模会大幅提高，芯片市场的份额会向汽车领域倾斜。
另一方面，汽车智能化、联网化的趋势愈来愈明显，车载芯片的需求越来越大，新兴自主的汽车芯片企业迎来历史机遇，凭借后发优势打造汽车产业的“中国芯”。不过由于汽车芯片较高的技术壁垒，很多初创公司切入这个领域还是有难度的，尚需时间的考验。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

3. 全球汽车产业格局“刷新”，大算力芯片开启中国汽车新时代

7月7日，以“刷新”为主题的第十四届中国汽车蓝皮书论坛(CABF2022)在武汉中国车谷开幕。作为首日主论坛演讲嘉宾，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为“大算力芯片开启中国汽车新时代”的主题演讲，探讨芯片如何“刷新”汽车行业的演进节奏。
 

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表主题演讲
2022年是中国汽车产业的抉择之年，需要刷新心情，刷新认知，刷新环境，刷新未来。此次论坛由汽车商业评论主办，是中国汽车产业界的一大盛会，行业领军人物再聚，掀起新汽车时代的头脑风暴，演绎百家争鸣。
中国车企崛起，全球汽车产业格局“刷新”
在汽车向智能化、电动化的发展过程中，全球的汽车产业格局亦在发生变化，中国企业纷纷跻身主赛道。
根据CleanTechnica的统计数据，2022年1-5月全球新能源乘用车累计销量321万辆，其中，中国销量190万辆，全球市场占有率为59%，超越欧洲的82万辆和北美洲的41万辆。2022年1-5月全球新能源汽车品牌销量榜单TOP20中，中国品牌有10家，占据半壁江山；在全球新能源品牌车型销量榜单TOP20中，中国品牌车型占70%。
中金公司研究数据显示，到2025年，高级别自动驾驶渗透率将达到65.5%，中国智能驾驶芯片市场需求将达到1383万片。未来3-5年，智能驾驶迎来高速发展期，汽车行业将迎来巨大机遇。
智能驾驶的技术演进离不开大算力芯片的支撑，只有掌握核心IP才可能对芯片快速迭代。单记章在演讲开始时即分享：“我自己有一个梦想，我希望中国的智能汽车上的核心芯片是由我们中国公司做的。”
新一轮的智能汽车浪潮，叠加中国车企的崛起，为包括自动驾驶芯片在内的本土供应链企业创造了快速发展的机遇。单记章特别谈到了行业生态和本土供应链，“我们认为生态就是每个人做自己最强的，才能做得好。”他表示：“在智能电动汽车领域，中国车企发展速度领先全球，而本土的供应链体系是支撑中国自主品牌车企快速技术迭代的关键。”
国产大算力自动驾驶芯片量产，促进本土汽车产业发展
“智能电动车现在刷新越来越快，刷新出非常多新的商业价值、新的技术，用户需求越来越明确，法律法规也纷纷出台。”单记章指出：“当然，在刷新的过程中还受到很多因素制约。技术方面实际上还受到非常多底层的，特别是芯片的影响。”
做核心芯片需要解决非常多技术难题，同时汽车对安全要求十分高，相关技术和产品环节绝不能投机，这决定了大算力车规芯片的量产是一个长期的过程。
黑芝麻智能旗下华山二号A1000系列芯片，从确定产品定义到量产上车经过了三年多的时间，是首颗进入量产状态的国产大算力自动驾驶芯片，算力达58TOPS(INT8)-116TOPS(INT4)。
今年5月，黑芝麻智能与江汽集团达成平台级战略合作，多款思皓品牌量产车型将搭载华山二号A1000芯片。更多搭载华山二号A1000系列芯片的车型将陆续发布。
单记章强调：“我们在参与竞争的过程中，不只是拼算力、拼工艺、拼投入，同时拼创新点。”黑芝麻智能基于两大自主可控核心IP构建了核心竞争优势，包括车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU，让车辆“看得清”和“看得懂”。黑芝麻智能还是国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品认证和ASPICE认证的自动驾驶芯片公司。
单记章表示：“黑芝麻智能致力于打造自动驾驶核心芯片，同时我们希望与Tier1、车厂、技术伙伴、投资机构等生态圈伙伴一起来打造本土的智能汽车供应链，打造开放的生态系统，推动中国智能驾驶的发展领先全球。”

4. 黑芝麻智能科技有谁了解过，未来发展的潜力如何？

黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。2019年4月完成B轮融资，主要投资机构有北极光创投⌄君海创芯、上汽集团、SK中国、招商局资本、芯动能等。2021年9月完成数亿美元战略轮及C轮融资，由小米长江产业基金，投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列，未来发展潜力巨大。

5. 黑芝麻智能科技有人听过吗？

黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，分别在硅谷、上海、成都、深圳、武汉、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前有超过500名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。作为行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业⌄黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

6. 哪位能说下，黑芝麻智能的芯片发展历程，现在有几款芯片？

黑芝麻智能已发布多款芯片产品：2019年8月，黑芝麻智能第一颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内首发，算力达5-10TOPS；2020年6月，第二代芯片华山二号A1000发布，算力达58-116TOPS，是国内第一款可以支持L2+自动驾驶的国产芯片；2021年4月，国产车规大算力芯片再升级，黑芝麻智能发布华山二号A1000 Pro。A1000 Pro于同年7月流片成功，算力达到惊人的106-196TOPS，单颗芯片可以支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。华山二号A1000自动驾驶芯片：国内首款基于成熟车规功能安全体系打造——通过了ISO26262功能安全产品ASIL B Ready认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证、满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求、已量产的高性能自动驾驶芯片华山二号A1000L自动驾驶感知芯片：

7. 黑芝麻智能的汽车芯片在行业运用中表现如何？

近日，我们从官方渠道获悉，自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。小米长江产业基金参与领投，考虑到小米早就官宣的造车计划，自动驾驶技术涉及的计算芯片等相关软硬件技术，都是未来小米汽车能否成功的关键因素之一。


其中，黑芝麻智能战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。目前C+轮融资也在顺利推进中。


黑芝麻智能以其芯片+汽车资深复合型团队、自研核心技术、行业领先的芯片产品和开放的生态及业务模式等多项优势，已获得多家头部投资机构及产业战略投资，在资本投资的基础上也将为黑芝麻智能提供雄厚的产业链战略资源的支持。通过构建坚实的资本、产业和技术壁垒，黑芝麻智能将持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动产品的大规模量产落地。

本轮融资，黑芝麻智能引入了中国优质的产业资本以及专业的硬科技半导体投资机构，为公司后续发展提供产业资源+资本的双重助力。小米长江产业基金的领投传递了行业头部企业对黑芝麻智能看好的重要信息。
闻泰、富赛汽车等众多产业投资也力挺黑芝麻智能。一汽集团、富奥汽车和德赛西威共同成立的富赛汽车本轮投资黑芝麻智能，计划深化与黑芝麻智能在资本和商业领域的合作。
武岳峰资本、元禾璞华、临芯资本等作为国内知名的专注硬科技和半导体领域的专业投资机构同样看好黑芝麻智能。黑芝麻智能同时还是以上提及的机构在自动驾驶芯片领域重点投资的企业，表明了行业资本对黑芝麻智能的认可和支持。
智能汽车与集成电路行业迎来黄金发展期。据统计，2025年AI芯片市场规模达91亿美元，到 2030 年 AI 芯片市场规模达 181 亿美元。“智能化、电动化、网联化、共享化”正加速重塑中国汽车产业价值链。汽车的功能属性，正由传统的出行工具向移动智能空间转型升级。在此产业变革的交汇点上，芯片为汽车智能化转型提供了底层硬件支撑，成为智能汽车时代下的新引擎。
黑芝麻智能成立于2016年，专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。自成立以来，黑芝麻智能坚持立足自研核心IP，深耕人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域，以自主创新技术为发展驱动力，发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品。今年发布的华山二号A1000Pro以106(INT8)-196(INT4)的超大算力，引领自动驾驶芯片产品及技术加速前行。
与此同时，黑芝麻智能面向客户打造高度开放的平台，提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案，并可根据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，赋予汽车感知、决策和交互的能力，助力拓展汽车全域智能。
目前，黑芝麻智能已经拥有庞大的自动驾驶朋友圈生态，与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。
本轮融资完成后，黑芝麻智能估值近20亿美元，成为自动驾驶芯片超级独角兽。秉持着“用芯赋能未来出行”的准则，黑芝麻智能将不断突破更高层次的技术与产品创新，联合生态伙伴打造面向未来的自动驾驶技术与产品，引领中国汽车智能化产业发展。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“十分感谢汽车产业以及资本对黑芝麻智能的认可和支持。我们将积极把握“智能汽车”和“集成电路”战略的时代机遇，加速推动自动驾驶芯片创新。本轮融资后，依托丰富的汽车产业资源与雄厚的资本，我们将继续提升产品研发和商业化能力，强化技术与产品优势壁垒，积极拓展自动驾驶产业生态圈，打造全球领先的自动驾驶芯片企业。”
小米产投合伙人孙昌旭表示：“黑芝麻智能是自动驾驶芯片领域中的佼佼者，拥有全球领先的技术、产品和团队。小米坚持赋能型投资，未来我们将持续关注黑芝麻智能，共同探索黑科技，推动科技普慧于民。”
天际资本创始人张倩表示：“天际资本在出行领域重点聚焦电动化、智能化的布局和投资，自动驾驶算力芯片是汽车智能化重要基石，在汽车智能化转型中尤为关键。作为天际资本出行智能化的重要投资布局，黑芝麻智能是国内大算力自动驾驶芯片头部公司，产品覆盖L2到L4级别的自动驾驶场景，算力最高可达196T，我们期待黑芝麻智能未来持续引领行业创新。”
闻泰投融资总裁谢国声表示：“汽车电子是闻泰科技重要的战略拓展领域之一。黑芝麻智能科技是全球自动驾驶计算芯片引领者，其优秀的团队让黑芝麻智能在自研核心IP、视觉感知技术以及自动驾驶芯片领域的成就令人瞩目。闻泰坚定支持产投合作，闻泰与黑芝麻智能的强强联手，将进一步夯实汽车电子产业链，为铸造智能世界贡献力量。”
黑芝麻智能科技是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，成立于2016年。自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

8. 国内首款！大算力自动驾驶芯片华山二号A1000已量产

随着智能新能源汽车产业的快速发展，自动驾驶功能已经逐渐成为新款上市车型的标配，而车规级大算力芯片将成为实现自动驾驶功能的基础。业内普遍认为，2022年将成为中国L2++级别自动驾驶汽车量产元年，也是国产大算力芯片量产的元年。经过几年的积累和快速发展，本土的车规芯片企业已经做好准备迎接量产的考验。
近日，黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会论坛上表示：“大算力SOC芯片、AI计算平台、良好的图像处理能力是自动驾驶演进的基础。黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经在功能安全、信息安全、可靠性方面完全成熟，将在今年实现量产上车，实现L2-L3级别自动驾驶的功能。

华山二号A1000自动驾驶计算芯片
迈过多重门槛，实现量产
车规芯片达到量产状态是一个十分艰辛的过程，这期间需要迈过诸多门槛，包括打造可靠的芯片产品、开发成熟的软件系统以及构建完善的车规体系。例如黑芝麻智能的华山系列自动驾驶芯片，从产品设计、流片、封测、车规认证和打造算法工具链，到功能安全认证，自动驾驶软件包开发再到完善支持行业生态，前后经历了超过三年的时间。
自2020年正式发布以来，华山二号A1000芯片已经实现了芯片体系的优化升级，各方面达到稳定量产的要求。


认证方面，华山二号A1000芯片已通过AEC-Q100 Grade 2级别认证和ISO26262功能安全产品ASIL B认证，并已随时可向客户提供PPAP相关支持文档。
操作系统方面，华山系列芯片已完成对行业各主流操作系统的移植和验证，包括Linux、QNX、RT-Thread和Windriver等。
工具链方面，黑芝麻智能自主研发的山海人工智能开发平台性能优异，充分发挥A1000多维度神经网络加速器的优势，在行业典型模型网络上达到超4000fps的优异性能。山海人工智能开发平台拥有50多种AI参考模型库转换用例，以降低客户的算法开发门槛；能够实现QAT和训练后量化的综合优化，保障算法模型精度；支持动态异构多核任务分配与客户自定义算子开发，提供友好易用的工具链开发包及应用支持，助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。
自动驾驶应用中非常重要的一环是高效支撑系统运行的中间件， 通过两年时间的打磨黑芝麻智能自研的业界领先的面向分布式计算的自动驾驶中间件，适配CyberRT，DDS，SOME/IP多种标准协议，支持传感器抽象，时间同步，执行管理以及各种系统服务以及软件全生命周期的管理.基于黑芝麻智能提供的完善的中间件，客户可以快速地构建上层应用，形成量产级的自动驾驶系统框架。
同时，黑芝麻智能是最早布局并支持AUTOSAR的国内自动驾驶芯片企业。经过近一年于生态伙伴的密切合作，华山二号A1000系列芯片已全面适配支持Elektrobit等多家的基础软件。这将大幅度帮助使用AUTOSAR的客户节省开发验证时间，缩短量产周期。
此外，黑芝麻智能提供了大量的适用于不同自动驾驶功能及场景的示例代码，例如用于3D环视渲染的GPU应用，用于前向侧向融合感知的算法应用，用于行车记录的H264/H265的编解码程序，用于自动泊车的鱼眼感知等。系统层面提供诊断及安全程序，再辅以各种产线工具，为不同需求的行业客户快速量产提供最大的便利性。
持证上岗，满足车规级要求
华山二号A1000芯片是目前国内算力最大，性能最强的可量产的自动驾驶计算芯片，凭借极高的运算效率和完整齐备的功能单元，综合性能在国际市场上也处于领先地位，同时满足车规级各项可靠性要求。


黑芝麻智能创始人兼CEO单记章强调：“黑芝麻智能的所有芯片都是严格按照车规要求进行设计开发。芯片‘上车’最重要的就是安全认证，我们肯定要‘持证上岗’。”黑芝麻智能已获得ASPICE CL2车规级软件认证、ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262功能安全产品ASIL B认证和AEC-Q100 可靠性认证，是国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证和产品认证的自动驾驶芯片公司，构建起完善可靠的车规认证体系。
目前，华山二号A1000芯片已投入规模生产，开始向行业客户持续发货，将于2022年内实现量产上车。
以自研实力推动中国自动驾驶产业发展
从2016年成立至今，黑芝麻智能基于自主可控技术自研两大车规级核心IP——NeuralIQ ISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎，并将此作为自动驾驶芯片技术差异化的关键，现已发布了多款华山系列高性能大算力自动驾驶芯片。
据《中国智能交通产业生态发展战略研究》报告预计，到2035年，我国智能交通产业生态将处于全球领先水平。在智能新能源汽车领域，中国的汽车产业真正地第一次走在了全球前列，而这背后更需要本土汽车产业链的支持，以满足国内车厂的增长和定制化需求。
作为第一个实现国产大算力芯片量产上车的本土企业，单记章表示大算力车规芯片的量产是一条漫长和充满挑战的过程，黑芝麻智能将继续深耕行业，致力于通过领先的技术优势、完整的产品体系、开放的生态系统、灵活的商业模式，不断实现国产大算力芯片的量产落地，推动中国自动驾驶产业的发展。